芯片制造说起来简简单单的四个字，其实涉及的东西真的是太多了，首先就是晶圆的制作，目前可是制作出可供使用的晶圆就只有硅这一种材料了。
不过王华山带领的北岭实验室已经做出了碳基晶圆，说白了就是石墨烯为材料的晶圆，只不过目前还做不到硅晶晶圆那个么完美。
光是一个硅晶体的切割就是一个让人无法企及的科技高度……
然后就是硅晶体的前端加工工艺，光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入！
这五道工艺目前都属于技术垄断的产业局面，也是目前炎夏都不能自主完成的产业！
然后就是后端的加工工艺，装封、互联、打线这些高精度工艺！
这其中除去晶圆的制造以外，光刻算是最核心的工艺了，目前最新金的光刻机完全被技术垄断，炎夏甚至想买都买不到。
所以这才造成了炎夏的一些科研人员想要走其他路的想法。
比如王华山……
他就一直在致力于研发碳基芯片，目前已经初步获得了初步成功，但是芯片的大小和精度要求依旧是碳基芯片最大的难题！
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