戴雪松院士示意了一下，一名特勤人员上前，给每一位院士分发了一份资料。
“现在，根据当今领导人的指示，我们中科院必须尽快完成这项技术的验证工作。”
戴雪松朝众人说道：“大家看完资料之后，马上开始行动。一组制备基因芯片蛋白薄膜，其他人给这块芯片配备运行设备。”
“同志们，这是一项光荣而伟大的任务。一旦基因芯片验证成功，一旦能投入实用，我们国家将率先踏入新时代！”
随后，中科院马上行动起来。
在实验室里制备基因芯片蛋白薄膜，并且对基因芯片进行各种测试。
这个过程很顺利。按照陆离给出的实验步骤和实验数据，中科院很快就完成了基因芯片蛋白薄膜的制备工作。
硅基芯片的制造，需要投入数以亿万计的资金，需要制备良品率极低的硅晶圆，需要高精密的光刻机进行纳米级的光刻。
然而……基因芯片的制备，成本几乎可以忽略不计。
更重要的是，在接下来的性能测试中，众人发现，陆离研究出的基因芯片，无论是运算性能、抗干扰能力，能耗，甚至是损伤修复能力，方位碾压吊打硅基芯片。
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